Enhanced defect removal through substrate and media charge modulation

WO2017189037 Art A2 2. November 2017

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017189037
Aktenzeichen: EP16900765
Anmeldetag: 30. September 2016
Veröffentlichung: 2. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66H01L21/67G03F1/72G03F1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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