Wickless Capillary Driven Constrained Vapor Bubble Heat Pipes For Application in Heat Sinks

WO2017189156 Art A2 2. November 2017

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017189156
Aktenzeichen: EP17790069
Anmeldetag: 30. März 2017
Veröffentlichung: 2. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H01L23/473

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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