Spliced and folded modular instrument bus device
WO2017190264
Art A1
9. November 2017
Anmelder: Zhejiang University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017190264
- Aktenzeichen
- EP16900786
- Anmeldetag
- 3. Mai 2016
- Veröffentlichung
- 9. November 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F13/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zhejiang University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Zhejiang University
Chinesische Universität mit Sitz in Hangzhou, eine der führenden Forschungshochschulen Chinas mit breitem Fächerspektrum einschließlich Ingenieurwissenschaften und Materialforschung.
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