Coating film forming device, coating film forming method, and storage medium
WO2017195549
Art A1
16. November 2017
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017195549
- Aktenzeichen
- EP17795910
- Anmeldetag
- 19. April 2017
- Veröffentlichung
- 16. November 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/027B05C11/08B05C11/10B05D1/40G03F7/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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