Adhesive tape for processing semiconductor substrates

WO2017195711 Art A1 16. November 2017

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017195711
Aktenzeichen: EP17796072
Anmeldetag: 2. Mai 2017
Veröffentlichung: 16. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J4/00C09J7/02C09J133/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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