Molded resin article molding method and molded resin article

WO2017195879 Art A1 16. November 2017

Anmelder: Konica Minolta, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017195879
Aktenzeichen
EP17796237
Anmeldetag
11. Mai 2017
Veröffentlichung
16. November 2017
Rechtsraum
WO
IPC
B29C33/38B29C39/10B29C39/24B29C39/26B29K101/10B29L11/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Konica Minolta, Inc.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Konica Minolta

Japanisches Technologieunternehmen, das Bürodrucksysteme, Multifunktionsgeräte, optische Geräte sowie Mess- und Sensortechnik herstellt.

8.771 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen