Molded resin article molding method and molded resin article
WO2017195879
Art A1
16. November 2017
Anmelder: Konica Minolta, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017195879
- Aktenzeichen
- EP17796237
- Anmeldetag
- 11. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 16. November 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C33/38B29C39/10B29C39/24B29C39/26B29K101/10B29L11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Konica Minolta, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Konica Minolta
Japanisches Technologieunternehmen, das Bürodrucksysteme, Multifunktionsgeräte, optische Geräte sowie Mess- und Sensortechnik herstellt.
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