Socket for electrical component

WO2017195896 Art A1 16. November 2017

Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017195896
Aktenzeichen: EP17796254
Anmeldetag: 12. Mai 2017
Veröffentlichung: 16. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01R33/76G01K1/14G01R31/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Enplas Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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