Cmp slurry composition for polishing copper, and polishing method using same

WO2017195968 Art A1 16. November 2017

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017195968
Aktenzeichen: EP17796268
Anmeldetag: 8. Februar 2017
Veröffentlichung: 16. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/02C09K3/14C23F3/04H01L21/321H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

7.860 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von