Tool-less assembling of electronic board on chassis

WO2017196309 Art A1 16. November 2017

Anmelder: Hewlett Packard Enterprise Development LP 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017196309
Aktenzeichen: EP16901826
Anmeldetag: 11. Mai 2016
Veröffentlichung: 16. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: F16B2/20F16B39/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett Packard Enterprise Development LP
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett Packard Enterprise (HPE)

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Spring, Texas, 2015 aus der Aufspaltung von Hewlett-Packard hervorgegangen. HPE entwickelt Server, Speicherlösungen, Netzwerktechnik und Cloud-Infrastruktur für Unternehmenskunden.

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Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik

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