Aluminum oxide for thermal management or adhesion

WO2017196488 Art A1 16. November 2017

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017196488
Aktenzeichen: EP17796538
Anmeldetag: 13. April 2017
Veröffentlichung: 16. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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