Mold release sheet for semiconductor compression molding and semiconductor package which is molded using same

WO2017199440 Art A1 23. November 2017

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017199440
Aktenzeichen: EP16902459
Anmeldetag: 20. Mai 2016
Veröffentlichung: 23. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56B32B27/00B32B27/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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