Sn-plated article and method for manufacturing same
WO2017199664
Art A1
23. November 2017
Anmelder: DOWA METALTECH CO., LTD., Yazaki Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017199664
- Aktenzeichen
- EP17799096
- Anmeldetag
- 18. April 2017
- Veröffentlichung
- 23. November 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D7/00C25D5/12C25D5/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DOWA METALTECH CO., LTD.
Yazaki Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yazaki
Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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