Method for forming cu film

WO2017199767 Art A1 23. November 2017

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017199767
Aktenzeichen: EP17799193
Anmeldetag: 2. Mai 2017
Veröffentlichung: 23. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205C23C14/02C23C14/14C23C16/02C23C16/06H01L21/28H01L21/285H01L21/768H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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