Conductive particle, conductive material, and connection structure
WO2017199987
Art A1
23. November 2017
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017199987
- Aktenzeichen
- EP17799411
- Anmeldetag
- 17. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 23. November 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B5/00H01B1/00H01B1/22H01B5/16H01R11/01H01R43/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
2.973 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.