Thin-film structural body for suppressing movement of heat, and structure and substrate in which thin-film structural body is laminated
WO2017200090
Art A1
23. November 2017
Anmelder: Nissin Sangyo Co., Ltd., Green Arm Co., Ltd., National Institute Of Advanced Industrial Science 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017200090
- Aktenzeichen
- EP17799514
- Anmeldetag
- 19. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 23. November 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/18C08J5/18C09D5/00C09D7/12C09D201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nissin Sangyo Co., Ltd.
Green Arm Co., Ltd.
National Institute Of Advanced Industrial Science - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.
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Vertreten von
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