Thin-film structural body for suppressing movement of heat, and structure and substrate in which thin-film structural body is laminated

WO2017200090 Art A1 23. November 2017

Anmelder: Nissin Sangyo Co., Ltd., Green Arm Co., Ltd., National Institute Of Advanced Industrial Science 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017200090
Aktenzeichen
EP17799514
Anmeldetag
19. Mai 2017
Veröffentlichung
23. November 2017
Rechtsraum
WO
IPC
B32B27/18C08J5/18C09D5/00C09D7/12C09D201/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Nissin Sangyo Co., Ltd.
Green Arm Co., Ltd.
National Institute Of Advanced Industrial Science
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.

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