Slurry composition for chemical-mechanical polishing

WO2017200297 Art A1 23. November 2017

Anmelder: Dongjin Semichem Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017200297
Aktenzeichen: EP17799654
Anmeldetag: 17. Mai 2017
Veröffentlichung: 23. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/02C09K3/14H01L21/321H01L21/304B01J23/74

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dongjin Semichem Co., Ltd
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Dongjin Semichem

Der Anmelder ist ein südkoreanischer Hersteller von Chemikalien für die Halbleiter- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Klebstoffe, Optik und Kunststofftechnik, insbesondere Fotoresists und Materialien für Dünnschichtprozesse. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von