In-Band Full Duplex Relay To Enhance Uplink Performance in Heterogeneous Network

WO2017200545 Art A1 23. November 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017200545
Aktenzeichen: EP16902587
Anmeldetag: 19. Mai 2016
Veröffentlichung: 23. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H04B7/155H04W88/08H04W24/02H04W92/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.645 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von