Higher Layer Design For Control Plane Packet Processing in Fifth Generation (5G)-Wearable Communication

WO2017200562 Art A1 23. November 2017

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017200562
Aktenzeichen: EP16774800
Anmeldetag: 22. September 2016
Veröffentlichung: 23. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H04W72/12H04L29/08H04W28/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.645 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von