Assemblies having shield lines of an upper wiring level electrically coupled with shield lines of a lower wiring level

WO2017200639 Art A1 23. November 2017

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017200639
Aktenzeichen: EP17799819
Anmeldetag: 29. März 2017
Veröffentlichung: 23. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/522H01L27/06H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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