Loop heat pipe, manufacturing method therefor, and electronic device
WO2017203574
Art A1
30. November 2017
Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017203574
- Aktenzeichen
- EP16903056
- Anmeldetag
- 23. Mai 2016
- Veröffentlichung
- 30. November 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F28D15/02F28D15/04H01L23/427H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujitsu Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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