Resin substrate with plated coating, production method therefor, and plating method
WO2017203668
Art A1
30. November 2017
Anmelder: YKK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017203668
- Aktenzeichen
- EP16903149
- Anmeldetag
- 26. Mai 2016
- Veröffentlichung
- 30. November 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C18/22C25D5/56C25D7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YKK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
YKK
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, weltweit führender Hersteller von Reißverschlüssen sowie Bau- und Fassadensystemen.
1.288 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.