Film-forming method and sputtering apparatus
WO2017203844
Art A1
30. November 2017
Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017203844
- Aktenzeichen
- EP17802445
- Anmeldetag
- 4. April 2017
- Veröffentlichung
- 30. November 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/35
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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