Installation body and installation system

WO2017204132 Art A1 30. November 2017

Anmelder: NEC Platforms, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017204132
Aktenzeichen: EP17802724
Anmeldetag: 22. Mai 2017
Veröffentlichung: 30. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q19/22H01Q1/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Platforms, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC Platforms

NEC Platforms ist eine japanische Tochtergesellschaft des NEC-Konzerns und auf Telekommunikations- und Netzwerktechnik spezialisiert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt um Elektronik- und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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