Board assembly and electronic endoscope system

WO2017204245 Art A1 30. November 2017

Anmelder: Hoya Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017204245
Aktenzeichen: EP17802831
Anmeldetag: 24. Mai 2017
Veröffentlichung: 30. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14A61B1/04H05K3/36H01R12/73

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hoya Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

1.653 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit

Vertreten von