Semiconductor package with interposer

WO2017204981 Art A1 30. November 2017

Anmelder: Semiconductor Components Industries, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017204981
Aktenzeichen: EP17722607
Anmeldetag: 27. April 2017
Veröffentlichung: 30. November 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Semiconductor Components Industries, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Semiconductor Components Industries

Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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