Kapselung einer Leiterplatte
WO2017207164
Art A1
7. Dezember 2017
Anmelder: Endress+Hauser SE+Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017207164
- Aktenzeichen
- EP17718093
- Anmeldetag
- 19. April 2017
- Veröffentlichung
- 7. Dezember 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K5/06G01F15/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Endress+Hauser SE+Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Endress+Hauser
Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.
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Vertreten von
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