Method and wafer for fabricating transducer devices

WO2017207953 Art A1 7. Dezember 2017

Anmelder: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. 🇬🇧

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017207953
Aktenzeichen: EP16738852
Anmeldetag: 30. Juni 2016
Veröffentlichung: 7. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H04R19/00H04R31/00H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd.
Land: 🇬🇧 Großbritannien

🇬🇧 Cirrus Logic International Semiconductor

Cirrus Logic International Semiconductor ist die britische Tochtergesellschaft des US-Halbleiterherstellers Cirrus Logic mit Schwerpunkt auf Audio- und Power-Management-Chips. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Elektronik und Schaltungstechnik, ergänzt durch elektrische Energietechnik und Akustik. Anmeldungen laufen seit 2004 bis 2025.

616 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von