Structure provided with resin part containing cured product of photosensitive resin composition
WO2017208428
Art A1
7. Dezember 2017
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017208428
- Aktenzeichen
- EP16904053
- Anmeldetag
- 2. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 7. Dezember 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01F17/00G03F7/027H01F41/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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