Substrate connecting structure, and endoscope
WO2017208597
Art A1
7. Dezember 2017
Anmelder: Olympus Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017208597
- Aktenzeichen
- EP17806158
- Anmeldetag
- 28. März 2017
- Veröffentlichung
- 7. Dezember 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/14A61B1/00A61B1/04G02B23/24H01R12/71H05K3/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Olympus Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Olympus
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Olympus ist auf Medizintechnik spezialisiert, insbesondere Endoskopie- und Bildgebungssysteme, sowie auf wissenschaftliche Instrumente und Präzisionsoptik.
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