Processing liquid, substrate cleaning method, and resist removal method

WO2017208749 Art A1 7. Dezember 2017

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017208749
Aktenzeichen: EP17806307
Anmeldetag: 9. Mai 2017
Veröffentlichung: 7. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C11D7/02C11D7/08C11D7/18C11D7/28C11D7/50C11D17/08C23G1/06C23G1/10G03F7/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.752 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

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