Laminate, member for electronic devices, and electronic device

WO2017208770 Art A1 7. Dezember 2017

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017208770
Aktenzeichen: EP17806328
Anmeldetag: 11. Mai 2017
Veröffentlichung: 7. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/16B32B27/26H01L51/50H05B33/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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