Semiconductor integrated circuit device
WO2017208887
Art A1
7. Dezember 2017
Anmelder: Socionext Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017208887
- Aktenzeichen
- EP17806444
- Anmeldetag
- 22. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 7. Dezember 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/822G06F1/26H01L21/82H01L27/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Socionext Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Socionext
Socionext ist ein japanischer Fabless-Halbleiterhersteller, der 2015 aus den System-LSI-Sparten von Fujitsu und Panasonic hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik, ergänzt durch Nachrichtentechnik und Software. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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