Resin composition for printed wiring boards and resin sheet for printed wiring boards using same

WO2017209093 Art A1 7. Dezember 2017

Anmelder: Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017209093
Aktenzeichen
EP17806647
Anmeldetag
30. Mai 2017
Veröffentlichung
7. Dezember 2017
Rechtsraum
WO
IPC
C08L33/04B32B27/30C08K3/00C08K5/3415C08L63/00H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsui Mining and Smelting

Mitsui Mining and Smelting ist ein japanisches Unternehmen der Mitsui Gruppe für Metallverarbeitung und elektronische Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Metallurgie, mit einem Schwerpunkt auf Katalysatoren zur Abgasreinigung. Anmeldungen laufen von 2000 bis 2020.

357 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen