Resin composition for printed wiring boards and resin sheet for printed wiring boards using same
WO2017209093
Art A1
7. Dezember 2017
Anmelder: Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017209093
- Aktenzeichen
- EP17806647
- Anmeldetag
- 30. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 7. Dezember 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L33/04B32B27/30C08K3/00C08K5/3415C08L63/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining and Smelting
Mitsui Mining and Smelting ist ein japanisches Unternehmen der Mitsui Gruppe für Metallverarbeitung und elektronische Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Metallurgie, mit einem Schwerpunkt auf Katalysatoren zur Abgasreinigung. Anmeldungen laufen von 2000 bis 2020.
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