Laminate production method, semiconductor element production method, and laminate

WO2017209176 Art A1 7. Dezember 2017

Anmelder: FUJI-FILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017209176
Aktenzeichen: EP17806727
Anmeldetag: 31. Mai 2017
Veröffentlichung: 7. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/40G03F7/037G03F7/20G03F7/38H01L21/312H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI-FILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.752 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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