Cured film production method, laminate production method, and semiconductor element production method

WO2017209177 Art A1 7. Dezember 2017

Anmelder: FUJI-FILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017209177
Aktenzeichen: EP17806728
Anmeldetag: 31. Mai 2017
Veröffentlichung: 7. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/40C08G73/10C08G73/22G03F7/037G03F7/20H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJI-FILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.752 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von