Method for protecting bond pads from corrosion and corresponding device

WO2017210131 Art A1 7. Dezember 2017

Anmelder: Knowles Electronics, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017210131
Aktenzeichen: EP17730609
Anmeldetag: 26. Mai 2017
Veröffentlichung: 7. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/485H01L23/49B81B7/00B81C1/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Knowles Electronics, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Knowles Electronics

Knowles Electronics ist ein US-amerikanischer Hersteller von Mikrofonen und akustischen Komponenten, unter anderem für Hörgeräte und mobile Endgeräte. Das Patentportfolio ist stark auf Nachrichtentechnik fokussiert, ergänzt durch Akustik sowie Halbleiter- und Elektronikbauelemente. Anmeldungen laufen von 2000 bis 2020.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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