Apparatus and method for heating or cooling a wafer

WO2017210178 Art A1 7. Dezember 2017

Anmelder: Axcelis Technologies Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017210178
Aktenzeichen: EP17729976
Anmeldetag: 30. Mai 2017
Veröffentlichung: 7. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/317H01J37/20H01J37/18H01L21/265H01L21/67H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Axcelis Technologies Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Axcelis Technologies

Axcelis Technologies, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller von Ionenimplantationsanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Beverly, Massachusetts. Das Patentportfolio ist fast vollständig auf Halbleiter und elektrische Bauelemente konzentriert, ergänzt um Oberflächentechnik und Mess- und Prüftechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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