Method of processing a substrate and substrate carrier system

WO2017211422 Art A1 14. Dezember 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017211422
Aktenzeichen: EP16728308
Anmeldetag: 9. Juni 2016
Veröffentlichung: 14. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/20H01F7/02H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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