Plating apparatus, plating method, and recording medium
WO2017212785
Art A1
14. Dezember 2017
Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017212785
- Aktenzeichen
- EP17809967
- Anmeldetag
- 14. April 2017
- Veröffentlichung
- 14. Dezember 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D17/00C25D21/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ebara Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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