Signal processing device, signal processing method, and imaging device

WO2017212870 Art A1 14. Dezember 2017

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017212870
Aktenzeichen: EP17810052
Anmeldetag: 12. Mai 2017
Veröffentlichung: 14. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H04N5/217H01L27/146H04N5/235H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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