Method for manufacturing patterned substrate, and method for manufacturing circuit board

WO2017213056 Art A1 14. Dezember 2017

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017213056
Aktenzeichen: EP17810234
Anmeldetag: 2. Juni 2017
Veröffentlichung: 14. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/38G03F7/004G03F7/039G03F7/09G06F3/041G06F3/044

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung

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