Heat Exchanger
WO2017213087
Art A1
14. Dezember 2017
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017213087
- Aktenzeichen
- EP17810263
- Anmeldetag
- 5. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 14. Dezember 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F28F9/013F28D7/10F28D7/16F28F21/04F28F21/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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