Heat Exchanger

WO2017213087 Art A1 14. Dezember 2017

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017213087
Aktenzeichen
EP17810263
Anmeldetag
5. Juni 2017
Veröffentlichung
14. Dezember 2017
Rechtsraum
WO
IPC
F28F9/013F28D7/10F28D7/16F28F21/04F28F21/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Ibiden Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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