Adhesive film and dicing die-bonding integral film

WO2017213248 Art A1 14. Dezember 2017

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017213248
Aktenzeichen: EP17810421
Anmeldetag: 9. Juni 2017
Veröffentlichung: 14. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/00C09J11/04C09J11/06C09J163/00C09J171/10C09J201/00H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von