Conductive structure and manufacturing method therefor, touch sensor comprising conductive structure, manufacturing method for touch sensor, and touch sensing method
WO2017213446
Art A1
14. Dezember 2017
Anmelder: IUCF-HYU (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University) 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017213446
- Aktenzeichen
- EP17810569
- Anmeldetag
- 9. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 14. Dezember 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F3/041
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IUCF-HYU (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University)
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Iucf-hyu (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University)
Die IUCF-HYU verwaltet Forschungsergebnisse und Patente der Hanyang University in Südkorea. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Medizintechnik, ergänzt um anorganische Chemie und Software. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.
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