Cooling plate and methods of manufacture and use

WO2017215414 Art A1 21. Dezember 2017

Anmelder: Huawei Technologies Co., Ltd., Kyushu University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017215414
Aktenzeichen: EP17812525
Anmeldetag: 23. Mai 2017
Veröffentlichung: 21. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Huawei Technologies Co., Ltd.
Kyushu University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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🇯🇵 Kyushu University

Kyushu University ist eine staatliche Universität in Fukuoka, Japan, mit Forschungsschwerpunkten in Natur- und Ingenieurwissenschaften.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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