Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Bauelementen und Bauelement

WO2017215889 Art A1 21. Dezember 2017

Anmelder: TDK Electronics AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017215889
Aktenzeichen: EP17725574
Anmeldetag: 22. Mai 2017
Veröffentlichung: 21. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/78H01L41/338

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Electronics AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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