Heat sink with circuit board and method for producing same

WO2017217236 Art A1 21. Dezember 2017

Anmelder: UACJ Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017217236
Aktenzeichen
EP17813138
Anmeldetag
31. Mai 2017
Veröffentlichung
21. Dezember 2017
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/36H01L23/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
UACJ Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 UACJ

UACJ ist ein japanischer Hersteller von Aluminiumprodukten, entstanden aus der Fusion von Furukawa-Sky Aluminum und Sumitomo Light Metal. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt um Kühltechnik. Anmeldungen sind seit 2003 dokumentiert.

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