Latent curing agent, production method therefor, and thermosetting epoxy resin composition
WO2017217275
Art A1
21. Dezember 2017
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017217275
- Aktenzeichen
- EP17813173
- Anmeldetag
- 6. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 21. Dezember 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/40C08G59/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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