Polishing pad, method for producing polishing pad and polishing method

WO2017217278 Art A1 21. Dezember 2017

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017217278
Aktenzeichen: EP17813176
Anmeldetag: 6. Juni 2017
Veröffentlichung: 21. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/24C08G18/10C08G18/40C08G18/61C08J5/14H01L21/304C08G101/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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