Molding resin composition and molded article

WO2017217363 Art A1 21. Dezember 2017

Anmelder: Toagosei Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017217363
Aktenzeichen: EP17813259
Anmeldetag: 12. Juni 2017
Veröffentlichung: 21. Dezember 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08L53/00C08F293/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Toagosei Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 TOAGOSEI CO., LTD.

Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.

883 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von